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博通 CEO 陈福阳:将继续寻求大型半导体并购,考虑英特尔代工

发布时间:2023-02-03 16:26:25点击量:

北京时间 2 月 3 日下午消息,据报道,博通 CEO 陈福阳(Hock Tan)日前在接受媒体采访时表示,在以 690 亿美元收购 VMware 后,博通还将继续寻求更多并购交易,包括收购半导体公司。

通过一系列大胆的并购,陈福阳已将博通打造成价值 2500 亿美元的科技巨头。如今,虽然陈福阳已经 71 岁,但还将继续担任博通 CEO 五年时间。他在接受采访时表示,博通仍将考虑收购半导体公司,尽管 2018 年以 1420 亿美元敌意收购高通的交易,遭到了当时的美国政府的阻挠。

去年 5 月,博通宣布将以约 690 亿美元的价格收购云计算公司 VMware。这是有史以来规模最大的科技交易之一,将使博通成为软件领域强有力的竞争对手。目前,该交易仍在接受美国、英国和欧洲监管机构的审查

陈福阳表示,尽管大型科技并购交易受到了更严格的审查,但收购仍是博通战略的关键部分。他说,博通维护着一份“精选”名单,列出了“潜在收购目标”。在这份名单上,有一些是半导体领域的公司,也有一些是软件领域的。

无论博通的下一个重大举措是什么,陈福阳都打算继续领导这家公司,尽管他已经过了大多数高管退休的年龄。他说:“我刚刚又签了五年的合同。我对现在的工作感到很开心。”

在收购 VMware 之前,博通已经进行了多笔大型并购交易,包括收购半导体公司 LSI、网络技术制造商 Brocade、大型软件公司 CA 和网络安全公司赛门铁克的企业安全业务。

回顾过去,陈福阳表示,他在收购高通交易中最大的错误是发起了“敌意并购”。他说:“进行收购的唯一真正方式是,在友好、公平的基础上进行收购。”

在试图安抚监管机构的同时,陈福阳还面临着另一个威胁:苹果公司可能用自家设计的芯片,取代其 iPhone 使用的博通无线芯片。苹果是博通最大的客户,去年为博通贡献了约 20% 的销售额。

陈福阳对此表示,尽管苹果的其他芯片设计取得了巨大成功,但博通有信心在工程技术上超越苹果。他说:“苹果一项重视技术,凭借技术来销售他们的硬件产品。因此,相信他们会采用最好的技术(即博通的技术)。”

与苹果和电子产品供应链上的大多数公司一样,博通也在重新评估其产品的采购和生产地点。之前,受疫情的影响,博通也遭遇了产品短缺和供应中断。

除了极少数专业零部件外,博通也将其半导体的制造任务外包。陈福阳表示,他还在考虑将英特尔作为潜在的新代工合作伙伴,作为其主要供应商台积电的替代方案。

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