11 月 23 日消息，据韩国媒体报道，三星电子的代工部门 Samsung Foundry 已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用 3nm 制程技术为他们制造芯片。

2021 年 6 月底，三星正式宣布成功流片 3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年 6 月 30 日，该公司正式宣布成功量产 3nm，首批 3nm 晶圆于今年 7 月 25 日出货。

此前，有报道称，三星的 3nm 制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不超过 20%，量产进度陷入瓶颈。三星表示，它将与 Silicon Frontline Technology 合作，寻找解决方案。

外媒报道称，预计最早从 2024 年开始，Samsung Foundry 将向上述芯片制造商供应 3nm 晶圆。

值得注意的是，与台积电的 3nm 制程工艺不同，三星的 3nm 制程工艺采用的是更先进的 GAA 晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。

据报道，台积电的 3nm 代工价目前已经突破 2 万美元。但由于该公司在芯片制造领域的主导地位，以及目前的 3nm 制程市场缺乏竞争，该公司将大幅提高其 3nm 晶圆的价格。