3 月 17 日消息，三菱电机宣布将投资约 1000 亿日元（IT之家备注：当前约 51.9 亿元人民币），在熊本县菊池市的现有工厂厂区建设 8 英寸 SiC 晶圆厂和增强相关生产设施，以增加碳化硅 （SiC）功率半导体的生产。

日媒指出，到 2026 年，三菱电机 SiC 晶圆产能将扩增至 2022 年度的约 5 倍水平。三菱电机在 2021-2025 年的五年内，对功率半导体事业的设备投资将达约 2600 亿日元（IT之家备注：当前约 134.94 亿元人民币），投资规模将较原先计划值（约 1300 亿日元）提升 100%。

其中，三菱电机将投资 100 亿日元（约 5.19 亿元人民币）用于在福冈市的新工厂，旨在整合福冈地区的现有业务。